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【新品】三菱电机开始提供4款用于功率器件

沟槽型SiC-MOSFET晶圆（左）沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片（右）三菱电机集团于今日（2026年1月14日）宣布，将于1月21日开始提供4款>>查看全文

宝联登xIn³Plat连续6年入选国家级“双

在钢花飞溅、热浪滚滚的传统生产线上，一位不眠不休的数字员工正在优化生产制造和企业管理模式，实现生产流程的透明管控、关键工>>查看全文

CES 2026 前瞻！西门子全新数字孪生软件颠

西门子推出PAVE360 Automotive 数字孪生软件，具备预集成特性且为即用型解决方案，旨在应对不断上升的汽车软硬件集成挑战。PAVE>>查看全文

CAN XL路演在即，和ZLG致远电子奔向新技术

导读2025年11月18日~21日，CiA将在深圳、北京及上海三地举办 CAN XL中国路演，ZLG致远电子作为其中一员，与您探索新总线技术！>>查看全文

ZM68S：低功耗高性能的LoRa无线通信模组

想要一款既能远距离通信又低功耗的设备？ZM68S或许就是你的答案。接下来，让我们一起探索它的独特优势和广泛应用。低成本LoRa射>>查看全文

【新品】三菱电机开始提供Compact DIPIPM&

三菱电机集团昨日（2025年9月11日）宣布，将于9月22日开始供应针对家用及工业设备（如柜式空调、热泵采暖及热水系统）的新紧凑型>>查看全文

极海发布APM32F425/427高性能MCU，助力工业

海正式发布APM32F425/427系列高性能拓展型MCU，集合运算性能、ADC性能、Flash控制器性能与通信接口四大维度革新，进一步增强了EMC性能，重新定义Cortex-M4F内核在复杂工业场景下的性能表现，该系列可广泛应用于伺服驱动器、可编程逻辑控制器(PLC)、光伏储能、能源电力、无人机、机器人等工业领域。>>查看全文

助力功率半导体，罗姆发布新SPICE模型

6月10日，#罗姆宣布推出新SPICE模型ROHM Level 3（L3），该模型提升了收敛性和仿真速度。图片来源：罗姆用户可从第4代SiC MOSFE>>查看全文

罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产

5月27日，罗姆宣布推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器ICBM6GD11BFJ-LB。通过与本产品组合使用，可使GaN>>查看全文

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2010年，中国移动互联网用户规模达到3.03亿人2011年，中国移动互联网行业进入了更加快速发展的一年，无论是用户规模还是手机应用下载次数都有了快速的增长。在移动互联网发展的大的趋势下，中自传媒已经开始进行区别于传统互联网的运营模式探索，伴随着产业链和产业格局的变化提供创新的服务

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