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高压不惧,小巧有力——纳芯微车规级绝压传

纳芯微近日发布全新 NSPAD1N 系列超小体积绝压传感器,专为车规及多种压力检测应用场景打造。该系列产品具备高精度、低功耗、快>>查看全文

SK海力士成功开发出基于321层NAND闪存的解

具备全球领先的顺序读取性能与低功耗特性,专为端侧AI进行优化产品厚度减薄15%,适用于超薄旗舰智能手机凭借全球最高321层的产品>>查看全文

净化空气的离子量提升1.6倍,村田负离子发

随着人们对维持健康和卫生的意识的提高,对空气净化的需求也在不断增加。特别是PM2.5(细颗粒物)造成的空气污染正成为全球性问>>查看全文

大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加

2025年5月8日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系>>查看全文

新品 | AOS第三代1200V aSiC MOSFET

新一代(Gen3)1200V aSiC MOSFET系列产品在高负载条件下能够保持较低的传导损耗,其开关品质因数(FOM)显著提升高达30%。在强>>查看全文

VX IT新品上市——化繁为简,“数”立新“

数立新柜在数字经济高速发展的今天,数据中心已成为支撑金融交易、智能制造、智慧城市等核心场景的数字心脏。据IDC预测,到2026>>查看全文

村田新品 | 0402尺寸、高Q值,车载应用高频

株式会社村田制作所完成了车载通信设备用高频电感器LQP02HQ_Z2系列的商品化。本产品为0402尺寸,体积小巧,但其品质性能满足汽车>>查看全文

半桥1200V CoolSiC™ MOSFET EconoDU

采用EconoDUAL 3封装的1200V/1.4mΩ半桥模块。芯片为SiC MOSFET M1H增强型1代、集成NTC温度传感器和PressFIT针脚。还可提供>>查看全文

工业控制器再添新成员!邦纳Snap Signal 系

邦纳推出全新Snap Signal 系列 DXMR90-X1E 工业控制器产品!DXMR90 是邦纳Snap Signal 产品系列的核心组件。DXMR9-X1E 工业控制>>查看全文

艾迈斯欧司朗推出超紧凑绿光ChipLED,以极

艾迈斯欧司朗新型绿光ChipLED可提供更高亮度,占用空间仅为沙粒般大小,完美适配入耳式耳机与智能戒指等日常设备。中国上海,20>>查看全文

【新品】三菱电机开始提供全SiC和混合SiC

三菱电机集团今日(2025年4月15日)宣布,将于4月22日开始供应两款新型空调及家电用SLIMDIP系列功率半导体模块样品全SiC SLIMDI>>查看全文

全国产化技术的汽车衡无人值守系统

副产品、粉煤灰、无人值守、汽车衡、地磅、信息技术创新、信创、国产化>>查看全文
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