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基本半导体参加电气化交通前沿技术论坛

  7月7日至8日,致力于碳化硅功率器件技术创新的深圳基本半导体有限公司(以下简称基本半导体)出席电气化交通前沿技术论坛。本>>查看全文

创新驱动产业升级 青铜剑科技出席电气化交

  7月7日至8日,由清华大学、英国诺丁汉大学与中车株洲电力机车研究所联合主办,深圳青铜剑科技股份有限公司等企业支持的电气>>查看全文

FutureXInterface|全国技术创新研讨会即将

威纶通献好礼,免费报名参加,精彩不容错过!>>查看全文

中国汽车工业:奔向工业4.0时代的急先锋

中国,世界第二大经济体;德国,世界第四大经济体。强强联合,有时候是不期而遇,就像中国实施制造强国战略的行动纲领中国制>>查看全文

The Edge - 将未来办公的理想照进现实

中国北京,2017年7月10日日前,全球能效管理和自动化领域的专家施耐德电气宣布通过面向楼宇市场的EcoStruxure创新解决方案,>>查看全文

共享不止单车,我们的科技也要和你“菱”距

如今,从交通工具到白色家电,共享的概念日渐深入人心。而依赖技术支撑的半导体行业,更是要将共享概念发挥到极致方可集大成。这>>查看全文

凌华科技发布集成MVTec MERLIC视觉处理软件

整合机器视觉与运动控制的专家凌华科技近日发布了全新的即用型智能相机NEON-1021-M,搭配Intel Atom E3845处理器并集成了MVT>>查看全文

英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块,在P

2017年6月27日,德国慕尼黑和纽伦堡讯—效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。>>查看全文

面向单管IGBT的TRENCHSTOP™ Advance

2017年6月27日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新封装技术TRENCHSTOP™ Advanced Isolation。>>查看全文

采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT

2017年6月27日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容,推出最高电流达75 A的新产品系列。>>查看全文

激情夏日,快乐威纶通

阳光、沙滩、田野、碉堡……还有一群快乐成长的威纶通人。>>查看全文

首发!埃斯顿机器人云监控与运维系统 ESTU

CIROS 2017 第6届中国国际机器人展览会于2017年7月5-8日在国家会展中心 (上海) 隆重举行,CIROS是中国目前机器人领域规模最大、行业影响力最强的专业展览会,被誉为“中国机器人第一展”。埃斯顿机器人云监控与运维系统 (ESTUN ECloud) 在本次展会上首发亮相,本系统应属国内同行中的第一家。美名软件全面负责了本系统的软件开发、云端部署和交付工作。>>查看全文
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