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又一半导体核心设备成功突围,国产高端温控

  时下,半导体产业已经成为全球主要国家竞相争夺的战略高地。由于起步较晚,我国半导体产业发展中还有不少短板,尤其是在上游>>查看全文

西门子订单和营收实现高增长,将上调数字行

  5月17日(周三)美股盘前,西门子公布了2023财年第二季度业绩。财报显示,西门子Q2营收194.2亿欧元,超出预期的186.9亿欧元>>查看全文

全球制造业格局演变趋势及应对

  全球制造业格局出现高端制造领域竞争加剧、传统制造业持续转移和区域化多核心三大趋势。我国应加快制造业高质量发展,提升我>>查看全文

市场排名第一 | 维谛技术(Vertiv)冠军基

  近日,专注于数据中心行业的第三方专业咨询机构瑞富银(RMR)发布市场调查报告《2022中国数据中心供应链及核心设备市场研究>>查看全文

可信节碳,全程陪伴 | PUE从1.8到1.2+,广

  在能耗双控和双碳背景下  节能政策 逐渐趋紧  业务需求 日益增长  众多存量数据中心  面临着迫切的节能改造压力  >>查看全文

兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex&

中国北京(2023年5月11日) 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出中国首款基于>>查看全文

西门子与铂力特达成战略合作,以数字化技术

在金属增材制造设备、增材制造数字化转型等领域深入合作,共同推进增材制造规模化发展助力铂力特建设其数字化工厂,加速其数字化>>查看全文

大联大友尚集团推出基于晶相光电和伟诠电子

2023年5月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶相光电(SOI)JX-A05>>查看全文

东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案T

中国上海,2023年5月16日东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出过温检测ICThermoflaggerTM系列的首两款产品:T>>查看全文

更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3

中国北京(2023年5月16日) 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm3mm0.>>查看全文

西门子与湖南宇晶达成战略合作,推动光伏行

基于西门子先进的自动化与数字化解决方案,在光伏一体化方面深化合作发挥西门子全球资源优势与先进技术能力,助力宇晶加快全球布>>查看全文

大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电

2023年5月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯>>查看全文
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