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ABB携创新成果亮相进博，加速可持续进程

近日，第五届中国国际进口博览会（简称进博会）在国家会展中心（上海）举行。ABB电气作为全球技术领导企业，五赴进博之约，以数>>查看全文

安森美SiC器件或将打入现代汽车

据韩媒报道，安森美正在推进供应现代汽车（Hyundai Motor）子公司现代摩比斯（Hyundai MOBIS）电动车用SiC功率器件的事项。据悉>>查看全文

海德氢能与汇川技术达成战略合作，打造氢能

近日，海德氢能源科技(江苏)有限公司（简称海德氢能）与苏州汇川技术有限公司（简称汇川技术）签署战略合作协议，双方将在氢能全>>查看全文

长光华芯：预计要到2024至2025年车载激光雷

11月8日，长光华芯(688048.SH)在三季度业绩说明会上表示，车载激光雷相关芯片要以亿为单位才算真正对公司的收入有贡献，预计要到>>查看全文

日本富士通拟自行设计 2nm 芯片，委托台积

11 月 9 日消息，日本科技大厂富士通（Fujitsu）的高层表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，并打算委托台积电代工>>查看全文

新洁能入股常州臻晶布局产业链手握24亿现

11月8日，新洁能公告，以自有资金2500万元认购常州臻晶半导体有限公司（以下简称常州臻晶）22.96万股，本次增资后，公司持有常州>>查看全文

西门子SIMATIC IPC配备赫优讯M.2工业通讯卡

哈特斯海姆，2022年11月4日：世界领先的工业技术集团西门子和工业通讯解决方案专家赫优讯联手，使西门子SIMATIC IPC工控机配备赫>>查看全文

瑞萨电子进博会展示多项创新解决方案

11 月 5 日 -10 日，第五届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举行。本次进博会期间，瑞萨电子本着扎根中国、服务中国的宗旨>>查看全文

总投资2.8亿元智新半导体IGBT模块二期项目

11月8日获悉，智新科技旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目已启动建设，项目总投资2.8亿元，将新建两条车规级IGBT模块生产线>>查看全文

正式受理！又有芯片巨头回A股

　　中国基金报消息，继中芯国际之后，国内晶圆制造二哥敲定回A。　　11月4日，上交所受理华虹宏力（华虹半导体）科创板IPO申请>>查看全文

海德氢能与汇川技术达成战略合作，打造氢能

　　近日，海德氢能源科技(江苏)有限公司（简称海德氢能）与苏州汇川技术有限公司（简称汇川技术）签署战略合作协议，双方将在氢>>查看全文

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