亚洲表面贴装技术和电子制造行业盛会-NEPCON China 2014(NEPCON中国电子展)将于2014年4月23至25日在上海世博展览馆1号馆举办，展会涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、锡膏印刷技术、防静电等相关技术和产品。汉高携两款NPI创新大奖获奖产品亮相NEPCON中国电子展，展位号：A2-1D45。>>查看全文
NEPCON West China西部电子展于2014年6月25-27日再度登陆成都，为西部电子产业呈现最新最全的涵盖电子制造、SMT、PCB制造、半导体制造与封测、集成电路、被动元器件、焊接、防静电、电子制造服务、工具及机器人、机器视觉等全球顶尖电子行业的新设备和新工艺，是中西部地区全面呈现电子行业先进设备工艺的专业盛会。超过11,000平米的展示面积，200多家展商，700余种设备和材料以及7,000多名行业观众，为参展商和专业买家提供又一个强有力的平台。
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