亚洲表面贴装技术和电子制造行业盛会-NEPCON China 2014(NEPCON中国电子展)将于2014年4月23至25日在上海世博展览馆1号馆举办,展会涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、锡膏印刷技术、防静电等相关技术和产品。邦扬国际股份有限公司将亮相2014NEPCON中国电子展,展位号:B-1G45.>>查看全文
亚洲表面贴装技术和电子制造行业盛会-NEPCON China 2014(NEPCON中国电子展)将于2014年4月23至25日在上海世博展览馆1号馆举办,展会涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。展会上,翌贝拓科技(Etop)(展位号:C-1H10 )将展出优秀离线式多功能贴片机ELM280>>查看全文
亚洲表面贴装技术和电子制造行业盛会-NEPCON China 2014(NEPCON中国电子展)将于2014年4月23至25日在上海世博展览馆1号馆举办,展会涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。展商凌志锐科技(A1-1G80)将展示如何应对01005元件的挑战。>>查看全文