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赫优讯——用于关键应用的互联驱动技术

总部位于维也纳的SCHIEBEL Antriebstechnik GmbH是一家在全球运营的驱动系统机械制造商。这家奥地利家族企业开发并生产用于闸阀>>查看全文

应用推荐 | 青铜剑技术驱动解决方案之储能

青铜剑技术驱动解决方案之储能篇>>查看全文

新品 | 12个CoolSiC™ MOSFET新型号-

又有一批12个不同型号的EasyPACK和EasyDUAL 1B和2B CoolSiC MOSFET模块上市,他们采用CoolSiC MOSFET增强型1代,适用于电动汽车>>查看全文

新品 | 2000V 12-100mΩ CoolSiC™ M

CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装,规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术,CoolSiC技术的输出电流>>查看全文

AOS创新型双面散热 DFN 5x6 封装

AONA66916采用全新顶部开窗式DFN5x6封装,可实现业界领先的散热性能,提供可靠性更高的设计。日前,集设计研发、生产和全球销售>>查看全文

瞻芯电子1200V/650V SiC塑封半桥模块获车规

日前,瞻芯电子基于第二代碳化硅(SiC) MOSFET芯片技术,开发的首批2款采用SMPD塑封半桥模块产品通过了车规级可靠性认证(AQG324>>查看全文

新品 | 650V 20-150A软特性发射极控制高速

650V软特性发射极控制高速二极管EC7,采用TO247-2,2引脚封装,增加了安规距离,可靠性更高,适用于组串和微型光伏逆变器、不间>>查看全文

新品 | 2000V SiC分立器件双脉冲或连续PWM

开发EVAL-COOLSIC-2kVHCC评估板的目的是评估TO-247 PLUS-4-HCC封装的CoolSiC 2000V碳化硅MOSFET。评估板是精确的通用测试平台,>>查看全文

【新品】三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模

三菱电机集团近日(2024年1月23日)宣布即将推出六款用于各种电动汽车(xEV)的新型J3系列功率半导体模块,这些模块采用碳化硅金>>查看全文

浩亭推出M17圆形连接器

M17 圆形连接器结构紧凑、坚固耐用,将高度灵活性和多功能性集于一身。M17 圆形连接器具有芯数密度高、承载电流大、安装空间小的>>查看全文

新品 | TRENCHSTOP™ IGBT7 300-750A

TRENCHSTOP IGBT7 300-750A1700V EconoDUAL 3模块在现有225A、750A和900A TRENCHSTOP IGBT7产品基础上,我们增加了300-750A 170>>查看全文

亚信电子推出全新IO-Link设备软件协议栈解

亚信电子提供完整的EtherCAT从站转IO-Link主站网关和IO-Link设备软件协议栈解决方案,使客户能够将最新的IO-Link智能传感器和执行器等设备,轻松地导入EtherCAT工业以太网生产环境中,从而实现更高弹性和效率的智能工厂生产环境。>>查看全文
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