“工业4.0”、“2025中国智造”、“智能工厂”，传统电子制造业面临着巨大的挑战。首先是电子产品的趋势是高密度、高性能、高可靠性和低成本，终端制造工艺面临着挑战。如5G时代即将到来之际，手机点胶工艺面临着“无气泡、无散胶、更高精度”的挑战；其次，随着制造成本的增加，“无人工厂”的要求越来越迫切，微小如产线接料工作，如何用设备代替人，弱化人工参与的可能性，洋浦科技“高效接料机”为实现“无人工厂”迈出了坚实的一步；传统锡膏印刷机如何实现“智能工厂”管理，如何应对小如008004产品印刷工艺；激光打码追溯，如何紧跟“工业4.0”的脚步，“读取率、智能化”成为衡量指标。

2019年新年伊始，各公司都在蠢蠢欲动，欲快速挖掘行业新技术以占领至高地！洋浦科技愿意与您分享近期的研究成果，希望给行业中的您起到抛砖引玉的作用，为您的2019翻开崭新的篇章！

发布会概况：

会议时间：2019年3月15日 08:00-12:00

会议地点：深圳市宝安区 福永街道 宝利来国际酒店

会议规模：200-300人

主办单位：深圳市洋浦科技有限公司

合作伙伴：NORDSON、KINGMAX-Tech、PEMTRON、GETECH、BTU等

发布会议程：

参会部分企业名单：

兆驰、国星光电、洲明、VIVO、OPPO、华为、TCL、BYD、德赛西威、伟创力、捷普、创维集团、开发科技、欣旺达集团、蓝微、华通电脑、住友、紫翔电子科技有限公司等

发布会提要：

或许行业有朋友已经知道，手机制造即将导入MOLDING工艺。那么在导入Molding之后还需要点胶吗？如何选择一台好的打标机？如何让您的公司更加智能化？如何设计方案是最适合未来发展要求的？等一系列问题都可以在这里找到答案！

发布会报名方式：

报名热线：0755-27835335    石小姐

或联系洋浦科技相应销售负责人

除了线下的交流会， 2019年8月28-30日，洋浦科技还将携新产品与新技术出展NEPCON ASIA 2019（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会），想要亲眼见证洋浦智能化解决方案的业内同仁，绝不可错过！展位号：1S08。

关于NEPCON ASIA 2019

NEPCON系列展会是全球电子制造行业久负盛誉的展会活动之一。NEPCON中国系列展会由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办，自1982年以来，已成功举办数十届。2018年NEPCON华南电子展有来自马来西亚、新加坡、泰国、印度等36个国家和地区的参展商及观众参展参观。顺应市场发展需求，并为提升展会平台的区域影响力，NEPCON华南电子展已正式升级为亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会，以期待更好地促进行业发展与地区交流。2019年，NEPCON ASIA展会预计展示面积将接近60,000平方米，预计将吸引超过650个知名品牌盛装参展、55,000位专业观众莅临参观

来源于洋浦，由NEPCON电子展整理编辑

参观热线：

国内观众：86-10-5763-1818或400-650 5611；国外观众：86-21-2231-7073

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