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9月14日,研祥携手微软、英特尔共举嵌入式“核”未来

已有102325次阅读2012-08-28标签:研祥 论坛 核技术
    9月14日下午(周五),研祥‘核’技术新品应用论坛即将在哈尔滨华融饭店举行,参与主体主要有研祥、哈尔滨工业大学、微软、英特尔,以及东北区域嵌入式厂家和合作伙伴,会议将围绕工业PC核心技术、工控行业发展趋势、自动化智能领域研究等方面进行探讨,并就升级设备、提高能效方面的客户成功实施案例进行展示与分析。
   9月盛会,哈尔滨气候宜人,消夏避暑的好去处。此次研讨会也是一度超出会场布置人员的预期,未进行大范围活动前期预热宣传,已有部分客户通过其他渠道积极报名参会,颇为热烈,会场预期到场人数将超150人,期间将有诸多同行、客户和上下游厂商伙伴到场。
   哈尔滨,以机械工业强大著称的工业基地,近年来围绕着做强三大装备产品基地--工具之城、轴承之都、电站辅机摇篮,全力实施产业战略性调整。国内众多大中型工业设备制造商、集成商和元器件生产商都在哈尔滨拥有办事处或分公司,形成了比较完整的工业产业链形式。而在人才输出方面,哈尔滨涵盖了哈尔滨工业大学、哈尔滨工程大学、东北林业大学等国内人工智能领域顶级院校,为东北嵌入式厂商、研祥合作伙伴/客户提供了主动吸引校园人才提供发展契机,加强了企业与校园的人才对接力度。
    研祥‘核’技术新品应用论坛巡回研讨会,2012年,从东莞站到洛阳站到青岛站,再到哈尔滨站。研祥、微软与英特尔一路携手,吸引了工控行业同仁的高度关注。研祥“核”技术在工控领域二十载的经验与不断革新性产品,和英特尔高效智能的多任务处理芯片保障,再加上微软强大的定制开发操作系统,为行业提供了高可靠性、安全性、预警、便捷、人性化、网络化的智能嵌入式产品,引领工控行业的发展未来。此次研讨会,研祥将以Intel第三代AtomD2550/N2600高性能Mini-ITX主板——研祥EC7-1818CLD2NA和无风扇低功耗高效能嵌入式整机——研祥MEC-7004两款革新性产品为例,为您具体阐述,助推产业升级。
    此次盛会,值得期待,研祥“核”技术新品应用论坛巡回研讨会哈尔滨站,等你报名占座。时间:9月14日(周五)下午,地点:哈尔滨华融饭店。报名链接:http://www.gongye360.com/edm/evoc2/。占座热线:010-82027878。更多研祥资讯,欢迎@研祥智能科技,微博地址:http://www.weibo.com/yanxiangzhineng。
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