其中，第三季度营业收入为2.84亿元，较上年同期增长58.74%；归属于上市公司股东的净利润为7695.81万元，较上年同期增长53.10%。
拟发行不超过11.95亿元可转债
同日，捷捷微电还披露了可转债预案，公司拟发行不超过11.95亿元可转债，扣除发行费用后将全部用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。
根据预案，功率半导体“车规级”封测产业化项目旨在为捷捷微电主营产品中的各类电力电子器件和芯片提供封测。该项目实施后公司可实现高端功率器件的自主封装，控制封装成本，加强技术保护，增强盈利能力；同时丰富公司功率半导体产品系列和产品结构，电力电子器件产品线将覆盖更广的领域，形成多领域、广覆盖的多样化优势，进一步增加公司的利润来源。
本项目投资总额133,395.95万元，项目建设期为2年，项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件。项目总规划用地150亩，总建筑面积为96218平方米。项目建设目标：年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1,627.5kk的生产能力。其中，DFN系列产品1,425kk，TOLL系列产品90kk，LFPACK系列产品67.5kk，WCSP电源器件产品45kk。
项目实施达产后年可实现营业收入为20.57亿元（不含税），年利润总额为3.56亿元，年税后净利润为3.03亿元。
捷捷微电表示，本项目进行功率半导体“车规级”封测产业化，顺应了功率半导体器件封测技术的发展趋势，有助于推动国产功率半导体器件转型和升级换代，打破国外同类产品在高端应用领域的垄断地位，从而实现高端功率半导体器件的国产化和进口替代。
共0条 [查看全部] 网友评论