据国外媒体报道，芯片代工商目前的产能普遍紧张，联华电子、世界先进等多家芯片代工商，都已满负荷运营，但在汽车芯片、智能手机处理供不应求的背景下，芯片代工商在产能方面依旧有相当大的压力，芯片代工商也急需扩大产能，满足日益增长的电子设备需求。
从国际半导体产业协会(SEMI)的预计来看，芯片代工商也在大幅增加在设备方面的支出，以扩大产能。
国际半导体产业协会预计，全球芯片代工商今年的设备支出将达到320亿美元，同比增长23%，明年预计会与今年持平。
从半导体产业协会的预计来看，在全球晶圆厂今年超过600亿美元的支出中，大部分将用于芯片代工和存储芯片领域，后者今年的设备支出预计会达到280亿美元，会有两位数的增长。
作为全球最大的芯片代工商，台积电在设备方面的支出，在整个行业中会占到相当大的比重，在1月15日发布的2020年四季度财报中，台积电管理层就预计今年的资本支出在250亿美元-270亿美元，这其中有相当的部分，会用在设备采购和工厂建设方面。
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