比亚迪半导体将正式分拆上市！-企业新闻-新闻-中自数字移动传媒

6月16日晚间，比亚迪发布公告称，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

5月12日，比亚迪股份曾发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

此前公告显示，比亚迪股份直接持有比亚迪半导体3.25亿股股份，持股比例为72.30%，为比亚迪半导体的控股股东。比亚迪公司希望通过本次分拆，进一步提升比亚迪半导体的投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有利于上市公司突出主业、增强独立性，有助于提升比亚迪整体盈利水平。

本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

据了解，比亚迪半导体的前身为“比亚迪微电子”，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

2020年4月，比亚迪发布公告，宣布“比亚迪微电子”重组完成，并更名为“比亚迪半导体”，同时积极寻求于适当时机独立上市。