最近有消息曝料，华为可能于2022年在武汉建立自己的芯片工厂，那时候，海思芯片将实现研发、设计、生产完全独立自主的一条龙产业链，不再受限。

根据台媒DIGITIMES Asia报道称，到2022年，华为将在武汉建立其第一个芯片工厂。随着外部环境的改变，华为不得不做出许多改变，其中最重要的一个做法是自己生产芯片。早在4月，我们就已经得知该公司正在为这个项目搜罗人才。5月，我们了解到其子公司海思将继续存在，但由于不被允许使用ARM体系，已经转而开始在开放式的RISC-V架构下开发其第一个处理器。

当时华为提供给鸿蒙开发者的一款开发板Hi3861引发关注，虽然海思方面并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构的。但有提到使用gccriscv32，因此，业内人士猜测它应该是一块基于RISC-V架构的开发板。

另有知情人士对媒体披露，华为武汉工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足，而不是传闻中的RISC-V处理器。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。

光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。

不幸的是，目前我们能够得到的信息相当匮乏，来自消息源Digitimes的报道只有只言片语，我们只知道这个代工厂将建在中国湖北省的武汉市。因此我们不知道一开始生产的晶圆规格、工艺到底如何，以及会封装成什么类型的芯片。

但如果能够实现自主建厂并生产硅片，加上基于开放架构的芯片研发如果顺利，华为将可以绕过限制再次推出其海思芯片，就有可能重返移动设备、台式机和服务器、5G等业务市场。目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

至于为何选址武汉，早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。

值得一提的是，前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。