7月17日，无锡第三代半导体版图再扩充，2亿元的利普思第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区宣布开工。
Source：无锡滨湖发布
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年产50万台模块，10亿销售额
据悉，利普思第三代功率半导体项目建设地点在蠡园开发区创意园一期，计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。
达产后可形成年产模块50万台的生产能力，预计实现年销售10亿元、年税收1亿元。
利普思主要产品包括新能源汽车和工业用高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械等领域。
今年1月，利普思完成了Pre-A轮融资，融资金额高达4000万元。
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无锡380亿打造产业园，布局三代半！
近年来，我国大力发展第三代半导体，在国家政策和资金支持下，各地方政府掀起了第三代半导体投资热潮，无锡也不例外。
今年3月，无锡“十四五规划”点名第三代半导体，提出要前瞻布局若干个未来产业，包括人工智能产业、氢燃料电池产业、第三代半导体产业等。
计划总投资380亿元打造集成电路装备及材料产业园，到2025年，全区集成电路产业总产值将达1500亿元，培育上市企业8家，加快打造世界级集成电路产业集群。
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