9月1日，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）在科创板上市，发行价27.51元，发行2023.4041万股，募资6.77亿元。
宏微科技开盘价为78元，较发行价上涨183.5%；此后股价一路上涨，截至今日，股票涨到了101.06元/股，股价较发行价涨幅逾267%，总市值99.54亿。
Source：同花顺截图
宏微科技成立于2006年，注册资本为2000万元。主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组。
招股书显示，宏微科技2018年、2019年、2020年营收分别为2.62亿元、2.597亿元、3.3亿元；净利润分别为572.71万元、912万元、2654.14万元；扣非后净利分别为-202.93万元、761万元、2295.31万元。
本次IPO，宏微科技计划募资5.575亿元，将分别用于“新型电力半导体器件产业基地”、“研发中心建设”和“偿还银行贷款及补充流动资金”3个项目，计划公开发行2462万股。
Source：招股说明书截图
第三代半导体方面，宏微科技表示，功率半导体器件行业技术不断升级，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的关键。公司现有的技术存在被新的技术替代的可能，如未来车用功率器件逐步将采用第三代半导体碳化硅的 MOSFET 方案取代当前的硅材料 IGBT 方案。
目前公司的碳化硅 MOSFET 芯片尚处于研发阶段，尚未达到批量生产阶段。
公司将针对新能源、光伏领域用硅基器件，加大研发投入，深入开展标准品 研发和定制化产品研制。积极布局第三代半导体，开展碳化硅器件研究及模块产品的封装。
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