今年3月，斯达半导发布公告披露，非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元，主要投向高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目，以及功率半导体模块生产线自动化改造项目，同时补充公司流动资金。

Source：斯达半导公告截图 

公告显示，斯达半导高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目，募资20亿。项目计划建设周期为3年，实施主体为斯达半导全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司。项目可助力其实现高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化。达产后，预计将形成年产 36 万片功率半导体芯片的生产能力。

据TrendForce集邦咨询研究，2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升，驱使如基站、能源转换器（Converter）及充电桩等应用需求大增，使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。

全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元，年复合成长率达38%，其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%，新能源车产业中又以主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流变压器（DC-DC）为应用大宗。

对于此次募资，斯达半导称，SiC方面，本次募资将有助于公司把握新能源汽车快速发展的市场机遇，满足市场需求；丰富产品线，实现智能电网和轨道交通行业高压功率器件的国产化替代。

功率半导体方面，有助于其紧追功率半导体市场快速发展机遇，满足市场需求；提升企业质量管控能力，进一步提高公司产品质量稳定性；进一步提升企业对下游市场的供货保障能力，提高客户供应链安 全性，提升企业竞争力。