中国北京，2021年10月27日——日前，全球能源管理与自动化领域数字化转型专家施耐德电气出席2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，与国内外行业龙头和企业精英汇聚一堂，在实现集成电路产业绿色发展、贯彻2021年碳中和碳达峰新发展理念的目标下，共同探讨如何构建绿色、脱碳、具有全球竞争优势的集成电路产业生态。

作为信息技术产业的核“芯”，集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为 8，848 亿元，同比增长 17%，发展迅速。然而，当数字经济、新基建驱动下加速发展的集成电路产业与“双碳”目标下的绿色低碳经济碰撞时，如何实现可持续的“中国智造”成为行业共同面对的难题。在此背景下，施耐德电气携绿色可持续发展成功实践与解决方案亮相大会，为与会嘉宾、数千名观众乃至整个行业扩宽“芯”思路，激活“芯”力量。

端到端可持续供应链管理背后的绿色低碳成功实践

在“碳达峰、碳中和”国家战略之下，集成电路产业的供应链在以往稳定、灵活的需求之外，还将面对可持续发展的挑战。在大会首日的高峰论坛上，施耐德电气高级副总裁兼全球供应链中国区负责人张开鹏以《端到端可持续供应链》为主题展开分享。

张开鹏介绍：“碳中和背景下，企业面临来自供应链的压力。企业碳排放涵盖公司在使用燃料和生产流程中所产生的直接排放、公司购买电力热源时所产生的间接排放，以及原料采购、产品运输、商务差旅等环节产生的其他间接排放等三个‘范畴’。供应链产生的碳排放，占以上范围的很大一部分，同时还要考虑到供应商的供应链产生的排放。因此全供应链减排是降低企业、行业碳排放的高效方式。此外，从企业数量上来看，中小企业占中国工业企业的90%以上，需要通过供应链上核心企业带动中小企业，有效推动中小企业的碳减排进程。”

在可持续发展方面，施耐德电气是坚定的践行者，积累了丰富的可持续发展经验。为实现双碳目标，需要供应链端到端共同发力，施耐德电气通过绿色设计、绿色采购、绿色制造、绿色交付四大环节，打造绿色可持续的价值链，并承诺到2025 年在自身运营层面实现碳中和，到 2030 年在公司运营层面实现净零碳排放，到 2040 年实现包括供应商在内端到端的碳中和，到 2050 年实现整个供应链的净零碳排放。

张开鹏表示：“一直以来，施耐德电气朝着碳中和的目标不懈努力，通过提供绿色安全的设施、减碳和数字化解决方案、节约资源及循环再利用等措施，提高资源利用率，同时保护每个人的安全。未来五年，我们也将持续投入可持续文化建设，倡导绿色理念并积极行动，力争为‘零碳’做出更多贡献。”

四阶段实现碳中和之旅，直面可持续发展挑战

在“泛半导体产业绿色能源创新融合论坛”中，施耐德电气与来自国家电网、京东方、智芯微电子及爱集微咨询等企业嘉宾开启深度交流，围绕“双碳”背景下的行业趋势与投资动向、能源高效利用及绿色可持续发展的实现路径与技术手段等话题进行了深度分享。

半导体行业的绿色节能既是产业的趋势，也是产业的使命。但是在路径不明确的情况下，企业如何响应“双碳”目标的要求？施耐德电气数字能源服务业务总经理杨平在演讲中介绍到：“作为企业实现高效和可持续发展的数字化伙伴，施耐德电气借助咨询引领的服务整体解决方案，通过战略规划、体系设计、执行优化和绩效展现这四个阶段，帮助客户完成从树立愿景、确定目标和优先级、应用数字化手段执行减碳计划，到持续追踪并建立长效创新机制的碳中和之旅，有效应对当前挑战。”

在绿色、低碳、可持续受到高度关注的当下，施耐德电气作为可持续发展的实践者和赋能者，将在践行可持续发展承诺的同时，积极投入生态合作与建设，为更多集成电路企业迈向绿色能源管理转型、实现碳中和的长期目标贡献力量。