资料显示，芯导科技成立于2009年11月，公司采用Fabless经营模式，主营业务为功率半导体的研发与销售，功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。根据数据，芯导科技的营业收入以功率器件为主，2020年度其主营业务收入中功率器件与功率IC的收入比例为94.69%与5.31%。
招股书介绍称，芯导科技已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台，其中主要包括深槽隔离工艺TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、DC-DC技术平台、PB技术平台等。
经营业绩方面，2018年度、2019年度和2020年度，芯导科技的营业收入分别为2.94亿元、2.80亿元和3.68亿元，归属于公司股东的净利润分别为4967.23万元、4809.33万元和7416.38万元；研发投入占营业收入的比例分别为8.38%、6.58%和6.40%。
招股书显示，芯导科技本次上市拟公开发行股票不超过1500.00万股，不低于发行后总股本的25%，拟募集资金4.44亿元，扣除发行费用后的净额将用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目
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