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碳化硅器件加速渗透,全球巨头竞相入局,产业链飞速崛起

已有19672次阅读2021-12-23标签:
   在21日举办的宽禁带半导体助力碳中和发展峰会上,三安光电副总经理陈东坡表示,碳化硅在长续航里程的车型里面优先渗透,因为长续航里程的车型的导入驱动力比较强,预计在2023-2024年,这一类车基本上80-90%,甚至100%都会导入碳化硅器件。

  百瑞赢了解到:碳化硅(SIC)是第三代半导体材料的一种,具有禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率等特点。适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。目前第三代半导体已经在新能源汽车、5G基站、光伏等领域广泛应用,未来还将会大幅渗透到各行业内部。

  工信部还将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划,并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划,以全面突破关键核心技术,攻克“卡脖子”品种,提高碳基新材料等产品质量,推进产业基础高级化、产业链现代化。

  早在2016年,特斯拉率先在Model3上采用意法半导体的24个碳化硅MOSFET模块。随后国内外多个知名汽车品牌如丰田、比亚迪、大众、蔚来等等都表示采用碳化硅方案。而作为手机巨头的华为也有布局,旗下投资公司已经入股多家相关公司,包括山东天岳、瀚天天成、天域半导体等碳化硅技术厂商。

  欧洲甚至在今年11月份开启了碳化硅完整供应链的项目。全球最大汽车零部件供应商博世在其官网发文称:将联合欧洲七个国家的34家公司及大学、研究机构等,在欧洲打造一条覆盖从晶圆到电力电子设备的完整碳化硅(SiC)供应链,这一项目被称做“Transform”。

  百瑞赢认为:虽然目前碳化硅材料并未完全普及,但是随着政策红利频出以及巨头争相布局,相关产业将蓬勃发展。而且新能源汽车作为碳化硅最大的应用市场,前景非常广阔。全球竞争下,有望成为下一个风口。

  东兴证券指出,传统硅材料难以满足新兴需求,碳化硅对硅的部分替代是顺应时代和科技趋势的必然。硅因其自然界储量大,制备相对简单等优点,成为了目前制造半导体芯片和器件最为主要的原材料,目前90%以上的半导体产品是以硅为衬底制成的。

  华泰证券认为,SiC功率器件市场规模持续扩张,在新能源汽车领域渗透率有望加速提升。随着SiC与硅基器件价差逐渐收窄,华泰证券预计SiC功率器件有望在新能源汽车、充电桩、工控、光伏等领域加速渗透。
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