从器件设计的技术上来看，现在无法实现以合乎经济效益的方法生产40G以上的光通讯器件，所以40G或100G以上的系统，只能采用复合化或集成化，即通过使用4个25G的光器件来达到100G的通讯要求，但仍不断完善低功耗的技术，尽早实现以及普及100G和400G的系统。
现在市场上比较普通应用光纤到户或者是光纤到楼的系统，在OLT跟ONU两端，包括了单独FP、DFB激光器，以及接受APD。三菱电机在各种DFB激光器上，已经占有了FTTx的大部分市场份额，但仍不断扩大投资，改善生产效率，提升TO-CAN激光器的产能。
    三菱电机提出了从现有的GE-PON和G-PON系统很容易升级到下一代10G-EPON和XG-PON系统的解决方案，并专门设计开发了用于ONU一侧的10G的DFB激光器。成功开发了和GE-PON、G-PON的4根引线、直径5.6mm、同样尺寸的TO-CAN，由于尺寸一样，使得客户能够和G-PON一样使用TO-CAN。
    在OLT一侧，为了兼容目前的三项组件的设计，开发了EAM激光器即EML的新型封装技术。EML和DFB、FP激光器不同，需要温度控制冷却器。过去为了能够把冷却器简单地搭载在组件中，采用了盒式封装。但是，由于OLT的三项组件不容易直接焊接在盒式封装上，不能符合低成本、高产量的FTTx的产品生产要求。
    三菱电机成功地将和FB、DFB一样尺寸直径为5.6mm的TO-CAN连通冷却器一起封装，这样在提高了生产性的同时，也可以同时兼容三项组件。实现新产品的量产化，为下一代PON系统尽快普及做贡献。
    在100G的高端产品中，我们现在可以提供25G的模块，在现有的CFP收发一体化模块中，分为四个通道的EML激光器，同时为了加入输出的光信号，内置光分波器。CFP收发一体化模块的尺寸宽度是80毫米，不适用于下一代40毫米的CFP2。所以三菱电机考虑将现有的4个EML模块和光分拨器，全部内置在一个模块当中，成为一体化的模块。
     在开发下一代100G的集成CFP模块中，过去使用光纤线路连接四个CFP模块和一个分波器，连接非常复杂，是小型化的障碍，现在考虑把这些技能整合在一起，就可以实现布线的简捷，以及模块的小型化。
      尺寸的减少也可以降低对功耗的要求，现在CFP产品将会把24瓦的功耗上线压缩到16瓦。下一代的CFP2将会更进一步压缩至9瓦以下。对于EML的模块来说，小型化、集成化的同时还可以取得收发一体化模块的低功耗效应。但仅仅降低EML跟冷却器的功耗还达不到目标，必须大幅度的降低其他部件的功耗。
    在收发一体模块中真的功耗比例最大的是EML的驱动芯片，现在采用的是高增益深化加工艺驱动芯片，高增益造成了高增耗。现在开发可以在低电压下工作的新型EML激光器，大大降低功耗。
    提问：今年上半年的时候100G的光器件的需求量在国内是非常大的，全球的100G的激光器件都是供不应求的，我想问一下这个市场占有率是多少？
    渡边：三菱电机在FTTx这个市场，也就是说G-PON和G-EPON，的市场占有率接近50%，在FTTP以外的高速传输光通讯市场，我们大概占10%左右。对于新的CFP2的开发计划，现在量产的是25G×4个波长的100G模块。至于在CFP2低功耗大集成化器件方面的研发，初步计划是在明年上半年，向市场提供商用工程样片。至于大批量生产，可能还要等市场对CFP2标准的认定及市场的起动。