燕东微的科创板IPO申请于2022年4月12日获受理，仅用半年时间就顺利通过问询、上市委会议，在2022年9月2日提交注册申请并最终获得证监会同意注册，IPO之路走得既快且稳。
据悉，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务，应用领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。
其中，产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；
制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。燕东微指出，截至2021年12月，公司拥有6英寸晶圆制造产能超过6万片/月，8英寸晶圆制造产能达5万片/月，具备为客户提供规模化制造服务的能力。
此外，公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。
本次上市，燕东微拟募资40亿元，投向基于成套国产装备的特色工艺 12吋集成电路生产线项目以及补充流动资金。
未来三年（2023年-2025年），燕东微将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。具体表现在：
一、持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；
二、加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；
三、完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；
四、持续巩固和扩大特种市场占有率；
五、加快建设12英寸线，2023年实现12英寸线的量产、2025年实现12英寸线满产。
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