10月28日，成都高新发展股份有限公司发布公告称，为推进公司战略转型，夯实功率半导体业务，公司拟现金出资6380万元，联合成都交子金控股权投资（集团）有限公司、成都金控金融发展股权投资基金有限公司、成都倍特私募基金管理有限公司等机构，共同投资设立功率半导体并购投资基金暨成都倍特启宸创业投资合伙企业（有限合伙）。
交子金融控股消息显示，该基金规模2.128亿元，将围绕功率半导体产业链，重点投资产业链上的芯片和集成组件两大核心环节，从产业链最底层到终端应用，沿着“芯片设计-晶圆制造-模块封装-组件方案-终端系统”进行投资布局。
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