为了满足绿色出行的要求，业界必须以提高能源效率为主要目标，进行新技术开发。顺应这一发展趋势，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）即将推出采用XHP™ 2封装的CoolSiC™ MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。

半导体解决方案助力打造低噪音有轨电车

英飞凌XHP 2功率模块的价值，早已在一次由西门子交通（Siemens Mobility）和Stadtwerke München（SWM）联合开展的实际道路测试中得到了证明。一辆搭载了这些功率模块的Avenio有轨电车在慕尼黑进行了为期一年的客运服务测试，行驶里程约6.5万公里。西门子交通总结道：使用基于碳化硅（SiC）技术的功率半导体，可将有轨电车的能耗降低10%。同时，还可显著降低发动机的运行噪声。

英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士表示：“适用于轨道交通领域的创新半导体解决方案，是推动绿色出行的一项重要因素。这场在慕尼黑成功举办的有轨电车实际道路测试，证明了SiC技术能给制造商、铁路运营商和居民带来裨益。”这些测试在欧洲研发项目PINTA下进行，是欧盟庞大的研究创新计划Shift2Rail1的一部分，该计划旨在通过有针对性的投资，打造可持续发展的欧洲轨道交通系统。

采用碳化硅技术提高能源效率

将SiC技术应用到牵引系统的功率模块中面临着一系列重要挑战：除了需要高效、可靠的SiC芯片之外，还需要能够支持高开关速度的封装形式，以及能够延长器件使用寿命的封装技术。而这些正是英飞凌功率模块的优势所在。由于火车会频繁地加减速，轨道交通相关应用对半导体的功率循环要求非常高。频繁的温度波动给内部互联技术带来了压力。英飞凌.XT技术针对这一挑战提供了解决方案。该技术显著提高了功率循环周次，提高器件使用寿命，多年来已成功应用于风力发电机等具有类似挑战性的应用场景。

在英飞凌的XHP 2功率模块中，内置的CoolSiC MOSFET芯片可在实现低损耗的同时，保持高可靠性。它们是提高能效的基础，目前已经在光伏系统等众多领域得到了广泛应用。英飞凌XHP 2封装具备低杂散电感、对称且可扩展的设计及高电流容量等特性，非常适用于SiC器件。

总之，碳化硅MOSFET除了可以应用于光伏和电动汽车充电基础设施等领域之外，还可以应用于轨道交通领域，显著提升能源效率。