据安森美总裁Hassane El-Khoury透露，该工厂“将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片”。
资料显示，安森美和格芯在2019年4月22日便已宣布达成纽约州12英寸晶圆厂的收购协议。根据协议内容，收购总价格为4.3亿美元（约合人民币29.30亿元）。其中1亿美元已在签署最终协议时支付，剩余的3.3亿美元约定于2022年底支付。
完成收购后，安森美半导体将获得该晶圆厂的全面运营控制权，并接管该晶圆厂的员工。此次收购除了使得安森美的晶圆工艺从200mm升级为300mm外，还让安森美获得格芯65nm、45nm CMOS的技术节点。
安森美另一颇具代表性的收购案，则是在2021年11月收购了SiC晶锭供应商GT Advanced Technologies（"GTAT"）。通过该收购，安森美实现SiC产业链的垂直整合，并一跃成为能提供从衬底到模块的端到端SiC方案供应商。
据悉，安森美成立于1999年，是一家美国半导体供应商，前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门。经过20多年发展及频繁的收并购，安森美半导体在汽车、工业和云电源半导体元件领域具有行业领先地位。
业绩方面，安森美于2月6日发布财报称，公司在2022年共实现营收83亿美元，同比增长24%，毛利率同比增长至49.0%，高于去年同期的40.3%；净利润为19.02亿美元，同比增长88.4%。
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