据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）为股东，出资额约7.57亿元，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）增资约8.33亿元。同时，公司新增多位主要人员。
士兰半导体的注册资本由约15.79亿元人民币增至约31.7亿元人民币，增幅为100.77%。
股东方面，目前，士兰半导体由杭州士兰微电子股份有限公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、大基金二期等共同持股。
工商信息显示，成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、半导体分立器件制造等。士兰半导体重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在汽车半导体布局方面，此前5月21日，士兰微发布公告称，为进一步加快控股子公司士兰半导体“汽车半导体封装项目（一期）”的建设，公司与关联人大基金二期增资士兰半导体。
另据去年10月份士兰微披露的2022年度非公开发行A股股票预案，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司士兰半导体，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。
近年来，汽车电动化、网联化、智能化发展的趋势带动了汽车半导体需求大幅度增长。据华为海思预测，汽车半导体占汽车电子系统成本比重在2030年达到50%。
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