7月6日消息，据业内人士透露，三星电子近日在美国和韩国两地举办了2023年三星晶圆代工论坛。在活动中，这家韩国半导体巨头宣布将于 2025 年启动面向消费者、数据中心和汽车应用的 8 英寸氮化镓 (GaN) 功率半导体代工服务。

功率半导体用于智能手机和家用电器等各种电子设备中转换功率和控制电流。近年来，随着世界迅速迈向电动和自动驾驶汽车时代，功率半导体的价格一直在飙升。因此，半导体行业寄希望于用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物材料代替硅作为晶圆材料来制造功率半导体。复合材料比传统硅更耐用、更节能，因此可以承受汽车等恶劣条件。

主导功率半导体市场的欧洲半导体公司已经在积极投资新材料。德国领先的电力和汽车半导体公司英飞凌正在德国德累斯顿和马来西亚进行大规模投资，以扩大碳化硅半导体的生产。法国意法半导体公司与中国半导体公司合作，在中国设立了一家生产SiC的合资工厂。

韩国企业也在投资下一代功率半导体作为新的增长动力。三星电子今年年初通过成立功率半导体工作组正式开始其功率半导体业务。该芯片制造商正在逐步实现其业务，例如在本次论坛上提到了具体的服务计划。

除此之外，韩国SK 集团正在为其每个附属公司构建下一代功率半导体价值链，从 SK siltron 的 SiC 晶圆生产到 SK powertech 的 SiC 功率半导体设计和制造。

SK海力士收购的代工公司Key Foundry也在开发GaN代工工艺。
 

韩国8英寸代工公司DB Hi-Tech也于2022年开始开发SiC和GaN工艺，目标是在2024年完成GaN工艺的开发，并从2025年开始商业化。