募资212亿元，A股年最大规模IPO？

根据公告，华虹半导体本次发行股份数量为40,775.00万股，发行价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板最大规模IPO。

根据此前的招股说明书显示，华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造（无锡）项目是华虹半导体此次募投的重点。

△华虹半导体公告截图

该项目预计总投资额为67亿美元，拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的比例为69.44%。计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，聚焦车规级芯片，将进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。
 

目前，该项目已于今年6月底正式开工，预计2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长。据“无锡发布”此前消息，预计华虹无锡集成电路研发和制造基地一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，届时华虹无锡项目也将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

资料显示，华虹半导体是全球知名的晶圆代工厂商，拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，截至2022年12月31日，华虹半导体的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

半导体市场规模复合增长率达7.6%

国内两大晶圆厂逆周期扩产

近年来，尽管消费电子市场需求持续疲软，但随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网、工业控制等新兴市场的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。尤其是作为全球最大的半导体市场，在国产化替代的呼声下，国内半导体市场规模也在不断增长。

根据中国半导体行业协会的统计，2017年至2021年，中国大陆半导体市场规模从5,411.3亿元增长至10,458.3亿元，年均复合增长率为 17.91%。中国半导体行业协会副理事长于燮康近日在2023世界半导体大会上表示，我国半导体产业正处于快速发展阶段，市场规模近三年的复合增长率达到7.6%。

在强劲的市场需求带动下，面对国内高速增长的晶圆代工产能需求，华虹半导体表示，2023年将继续扩大其生产线的产能。此外，中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际也在加速推进扩产。

据官网介绍，中芯国际不仅在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂，与此同时，其在上海、北京、天津亦各有一座12英寸晶圆厂在建中。2023年一季报财报显示，目前，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。

中芯国际CEO赵海军此前透露，未来5~7年，中芯国际有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片12英寸新产线的建设项目。

当前，在半导体行业仍处下行周期的情形下，华虹半导体和中芯国际的逆势扩产举措，也在向外界透露：尽管本土晶圆产能缺口较大，但随着国产化替代的加速，中长期来看，未来国内晶圆代工产能需求仍将保持高速增长。