在近日举办的2023南京半导体大会上，台达向现场专业观众展示了以工业自动化技术开发的多款半导体设备解决方案，助力半导体晶片的生产效率与质量双提升。
清洗机解决方案
通过控制器内建的探针功能，快速同步实现精准控制，全面优化清洗机运行效率；设备与上位系统无缝对接，提高设备管理的智能化水平。
晶圆取放解决方案
基于台达机器人控制驱动一体机MS系列强大的控制性能，搭配取放手臂，重复定位精度可达±0.01mm，快速响应晶圆手臂取放动作。
分选机解决方案
伺服驱动系统ASDA-A3提供软着陆功能，搭配微型直线电机及运动控制轴卡，力控精确、响应快速，改善IC分选机检测准确度。
划片机解决方案
EtherCAT总线轴卡搭配高惯量的伺服电机，动作快速且不振荡；微型直线电机力量精准可控，降低触发碰撞损坏的概率。
裸晶高速取放解决方案
内建力量控制并兼具高速高精运动性能，满足高精度及高响应需求；龙门同动功能可达成双直线电机共同驱动单一轴向运动提升CT及良率。
SECS/GEM解决方案
通过组态工具的设定和高度自动化的无缝整合，协助客户迅速的将SECS/GEM 标准导入设备，解决底层设备繁多及信息整合不易等问题。
立足“芯”发展，恪守智能制造的本质，台达不断以创新的工业自动化技术助力半导体产业进行设备和产线的智能化改造升级，帮助企业降低成本，提升生产效率和产品品质，与半导体行业携手推进产业发展！
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