8月23日晚间，半导体巨头华虹半导体有限公司（以下简称华虹半导体）发布公告称，计划使用最高余额不超过人民币210亿元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理，公司将按照相关规定严格控制风险，使用部分闲置募集资金购买安全性高、流动性好的低风险现金管理产品（包括但不限协定存款、通知存款等存款产品），且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。
图：华虹半导体公告
8月7日，中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体正式登陆科创板，募集的金额为212亿元，当天收盘市值达到910亿元。是今年以来A股最大的IPO，同时也是科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际和百济神州。
根据公告，这笔资金中有125亿要用在华虹制造（无锡）项目上。此外，其8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金，将分别使用20亿元、25亿元和10亿元。也就是说，华虹半导体刚募集到一大笔钱，就拿去做现金管理了。
对此，华虹半导体解释道，由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现暂时闲置的情况。公司本次授权暂时闲置募集资金进行现金管理的最高额度，非实际现金管理金额。公司将严格执行募集资金使用计划，在确保不影响募集资金投资项目建设计划的前提下进行现金管理，未改变募集资金的使用计划，也并非长时间的资金闲置，有利于提高资金使用效率，符合公司和全体股东的利益。
8月24日收盘，华虹半导体收盘价45.70元/股，较IPO发行价52元/股已下跌12.12%。
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