尽管当前半导体处于下行周期，产业整体资本支出持续下滑，但晶圆代工领域仍有扩产消息传来，大厂不惧逆风，坚定看好产业未来发展。
近日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。
根据报道，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆，2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。
格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。
格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示，车用芯片市场依旧强劲，AI云端看起来也相当旺盛，工业需求一直都在，反倒与消费者相关的市场则呈现疲弱。并称，在未来十年，这个产业将会再次倍增。
除了格芯之外，近期供应链还有消息表示，台积电将提升先进制程产能。目前台积电3nm工艺产量预计约为6.5万片晶圆，随着iPhone 15系列发布，台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺，届时3nm工艺系列的产量将大幅增加。
9月最新调查显示，第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。
展望未来，虽然今年下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。因此，集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。
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