表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比，具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定的温度特性和出色的可靠性，这种产品的应用越来越广泛。ROHM预测硅电容器的市场规模将在2030年增长至3000亿日元※，约达到2022年规模的1.5倍，因此采用自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。
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