据钛媒体报道，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，比2022年的5746家增长89.7%；同期新注册6.57万家芯片相关企业，同比增加9.5%。
自美国于2019年至2020年开始对半导体行业实施制裁以来，中国的芯片公司数量一直在下降。随着芯片需求放缓，情况在2022年至2023年变得更糟。
2023年已有1.09万家芯片相关公司关门倒闭，与2022年的5746家公司相比，这一数字可谓大幅增加。这一数字也意味着2023年平均每天有31家芯片相关公司注销、吊销工商信息。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军表示，2023年国内共3243家芯片设计企业（其中许多公司至少部分得益于地方政府的激励措施），其中1910家企业的销售收入小于1000万元。
随着全球经济疲软、消费电子需求低迷、俄乌冲突、美国制裁等因素影响，2023年，全球半导体行业还处于下行周期。中国芯片行业也进入竞争白热化，大量公司在同一领域竞争，导致价格战和盲目扩张，难以实现盈利。
由于市场供过于求以及经济环境下行导致半导体行业普遍低迷，大多数公司因未售出的股票而亏损。其中，有经营规划上的失误。在芯片荒期间，部分企业因市场需求增加，开始大规模生产芯片，而当疫情减缓导致需求下滑时，这些公司的库存积压无法及时消化，加剧了亏损的困境。另一个问题，特别是对于小公司来说，是缺乏投资。
美国限制了对中国半导体产业（以及人工智能和量子计算技术）的投资，欧洲投资者也不倾向于投资受到美国制裁的中国芯片公司。
对于中国芯片行业来说，尤其是对规模较小的企业，这是艰难的一年。创纪录的倒闭公司数量反映了行业面临的困境：需求低、库存过剩和融资困难。这迫使许多企业退出市场，导致中国的半导体行业逐渐向大公司倾斜，小型初创公司的生存空间受到挤压。
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