【2024年2月28日，德国慕尼黑和日本东京讯】全球功率系统和物联网领域的半导体制造商兼领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）宣布与社会系统技术的先锋企业——欧姆龙社会解决方案公司（OMRON Social Solution）建立合作关系。通过将英飞凌基于氮化镓（GaN）的领先功率解决方案与欧姆龙的创新电路拓扑和控制技术相结合，欧姆龙社会解决方案开发出了日本最小、最轻的车联网（V2X）充电系统。此次合作将进一步推动电源宽带隙材料的创新，在帮助加快向可再生能源、智能电网和电动汽车过渡的同时，推动低碳化和数字化进程。

车联网充电

KPEP-A系列V2X系统将英飞凌的CoolGaN™ 技术与独特的控制技术相结合。欧姆龙社会解决方案公司对其电动汽车充电和放电系统进行了升级，实现了可再生能源、电网和电动汽车电池之间的双向充放电路径。KPEP-A系列是日本尺寸、最轻¹ 的多V2X系统之一。相比同类型的传统充电和放电设计，其尺寸和重量减少了60%，但充电能力却达到了6 kW。由于集成了英飞凌的CoolGaN 解决方案，该V2X系统在轻负载和额定负载下的功率效率分别提高了10%以上和约4%。凭借更高的效率、更小的尺寸和更轻的重量，这一新系统不仅简化了安装和维护，外形也变得更加美观，而且可以安装在更多的位置。

英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示：“我们很高兴与欧姆龙社会解决方案公司合作。英飞凌基于CoolGaN的解决方案能够直接加快向可再生能源的过渡，从而减少二氧化碳排放，推动低碳化进程。该解决方案还能帮助消费者更加简单、便捷地为电动汽车充电，帮助克服阻碍电动汽车普及的最大障碍之一。”

欧姆龙社会解决方案公司执行总裁兼能源解决方案事业部高级总经理Atsushi Sasawaki表示：“拥有丰富的宽带隙（WBG）解决方案组合可以大大提升我们产品的功能、性能和质量。通过与英飞凌合作，我们获得了领先的应用技术知识并据此开发出让我们的客户和终端用户更加满意的全新和改进型充电与放电系统。我们期待与英飞凌一起进一步开发基于氮化镓和碳化硅（SiC）的功率解决方案，推动可再生能源和电动汽车的发展。”

由碳化硅和氮化镓制成的宽带隙半导体具有更高的功率效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总体成本，因此与传统半导体有很大的不同。英飞凌的产品和技术阵容异常强大，包括各种基于硅、碳化硅和氮化镓的器件。作为在碳化硅和氮化镓技术开发领域拥有二十多年经验的领先功率系统供应商，英飞凌能够满足对于更加智能且高效的能源生产、传输和消费的需求。