Gocator 3D同轴线共焦传感器
助力半导体BGA球高检测
BGA 封装工艺为制造晶圆集成电路 IC 和 PCB 电路板之间的连接提供更多可能。BGA 工艺有一定的技术要求，必须严格且精确控制其生产制作，包括确保 BGA 球数量、尺寸和位置的精确性，从而保证封装质量。
检测需求
测量BGA球高检测， 球径及瑕疵，精度达到 μm 级别
解决方案
使用同轴线共焦 G4010 传感器，X 方向分辨率为 1.9um, Z 方向重复性达0.12um, 最大视野达到 3.5 毫米，在一定测量范围内速度达 16 kHz+（使用 Gomax NX 或 PC 加速），在 100% 测量范围内速度达 4 kHz+。
同轴测量实现无测量遮挡，针对 BGA 球高和球径等，均可实现高精度测量，可以真实的呈现形貌&准确获得高度信息。零阴影扫描简单或复杂的材质表面，在检测较陡构件以及突出特征(例如：引线键合）时，实现卓越的扫描结果。
Gocator®4000 基于 LMI 领先的智能传感器设计，包括易于使用的基于Web 用户界面，内置测量工具、I/O 连接以及使用 GoMax NX 智能视觉加速器或 PC 的传感器加速功能。
Gocator®4000系列 3D 同轴线共焦传感器
以高分辨率进行可靠、精确且可重复的尺寸测量。在同轴共焦设计中，入射白光通过彩色透镜成像，沿 Z轴产生连续的单色光，对光轴进行“颜色编码”。当物体位于该色场内时，单个波长会固定在其表面，被反射回光学系统，反射光束通过过滤孔，由光谱仪获取。通过计算光束的特定波长，以精确确定在测量范围中的位置。
Gocator 4000系列在半导体行业中的典型应用：
晶圆外观缺陷检测、Bump检测、引线键合检测、BGA球高及缺陷检测、金线检测等
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