Rivian的R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块
英飞凌科技汽车电子事业部高压模块产品线负责人Stefan Obersriebnig表示：“我们致力于与Rivian这样的创新型汽车公司携手合作，共同提升电动汽车的性能和续航能力。因为对创新和零缺陷质量的不断追求，英飞凌成为汽车行业的首选合作伙伴。我们凭借广泛的产品组合、系统专业知识和制造能力，在塑造零排放、可持续发展的交通出行方面发挥着关键作用。”
HybridPACK™ Drive是英飞凌面向电动汽车的市场领先功率模块系列。自2017年以来，该系列产品销量已突破1050万件，为电动化转型作出了重要贡献。这一转型将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料（如碳化硅SiC）的功率半导体。
随着居林晶圆厂扩建项目的推进，英飞凌正在打造全球最具竞争力的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂，并进一步巩固自身作为汽车行业高质量、大规模供应商的领先地位。英飞凌居林和菲拉赫生产基地通过共享技术与工艺，实际上形成了一个高度专注于宽禁带（WBG）技术创新的“虚拟协同工厂”。这种协作使得碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品制造能快速增产，同时实现了流畅、高效的运营，并巩固了英飞凌在所有功率半导体材料（包括Si、SiC和GaN）领域的技术领导地位。
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