应用介绍
【行业】SEMI
【设备】wafer grinding 研磨机
【用途】线切割后的晶圆磨削
应用场景
研磨机wafer预载位的有无检测确认。
场景：清洗槽/干燥槽内检测Cassette的有无
解决课题
■ 不同工序时wafer衬底的粗糙度较大，尤其是抛光后的wafer作为镜面体产生的正反光非常容易影响传感器的检测。
■ 需要300~500mm的远距离稳定检测，方便机械手吸取wafer。
■ 需要对透明wafer衬底进行检测。
价值提案
核心产品：光电传感器 E3AS-HL500L
■ 透镜自动校准配备高精度CMOS，稳定检测各种材质wafer。
■ 拥有优异的角度特性，在远距离检测时能针对线切割后的wafer的粗糙面进行稳定检测。
■ 需要检测透明wafer时，可通过示教轻松设定高灵敏度背景。
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