性能匹配逻辑：锚定场景，平衡成本与性能

模块设计的关键，并非盲目追求“更高性能”，而是紧扣实际应用场景，在成本与性能间找到平衡点。汽车应用场景丰富多元，从驱动形式（四驱、单驱）、车辆规格（大型、小型）到电压系统（如800V ），需求差异显著，这要求设计具备高度灵活性。

在车规级功率模块的成本与性能适配研究中，1200V SiC 量产模块呈现出独特的成本 - 电流特性。通过分析其每安培输出电流相对销售成本（COGS）的曲线，我们发现两条类似抛物线的规律，当前成本最优点分别落在 400Arms 和 650Arms 。在这两个电流值左右±20% 的区间内，成本增加幅度能控制在约5% 以下，是匹配对应电流应用的最佳成本区间。

结合市场趋势预判，到2027 年，这两个成本最优点的电流会进一步提升，预计达450Arms 和 750Arms 。基于这样的成本 - 电流适配逻辑与市场需求变化，为实现不同输出电流区间的成本最优化，需用不同封装尺寸的模块来精准匹配。

据此，赛米控丹佛斯推出两款eMPack 模块：体积更紧凑的eMPack M，用于覆盖450Arms 对应的区间；现有的eMPack 标准模块，负责覆盖750Arms 对应的区间。如此一来，整个eMPack 系列可覆盖从330Arms 到 900Arms 的应用需求，还能让 400V 与 800V 系统、SiC 与 IGBT 共用同一封装，极大便利客户开展系统集成工作，在满足多样需求的同时，把控成本与性能的平衡。

eMPack系列：全场景覆盖与集成创新

技术层面，eMPack 系列亮点频出：采用柔性层连接的 DC 端子叠层结构，有效降低直流回路杂散电感，提升系统效率；DPD（Direct Pressed Die ）技术优化热阻，强化模块出流能力；激光焊接工艺应用于内部连接，大幅提升功率密度。这些技术协同作用，实现模块成本与性能的最优平衡。

面向乘用车市场，eMPack M 聚焦 300kW 以下功率段，打造 “拳头产品”。其尺寸紧凑（135.3mm x 95.8mm ），杂散电感低于3.5nH ，提供1200V/750V SiC 及 750V IGBT 多芯片方案，出流能力达550Arms ，冷却底板可选铜Pinfin、铝密闭水道等配置。内部Power Hybrid 尺寸较标准版缩小35%，功率密度进一步提升，精准匹配乘用车对空间、效能的严苛需求。

赛米控丹佛斯eMPack 系列通过精准的性能匹配逻辑和前沿技术创新，为汽车行业提供了高效、灵活且成本优化的功率模块解决方案。