近日，全球工业边缘计算厂商研华宣布与边缘人工智能开发平台EdgeI mpulse Inc.合作，将利用高通 Dragonwing QCS6490处理器，简化和加速边缘AI解决方案在各种工业和物联网应用中的部署。
此次合作，双方旨在打造一个集成化、用户友好的平台，以简化边缘AI应用的部署与维护。Edge Impulse提供的端到端解决方案涵盖了数据采集、模型训练及模型部署功能。该方案与研华强大的硬件平台相结合，可显著降低应用复杂度，加速边缘AI创新产品的上市。
作为合作的重要成果，研华正式推出搭载高通Dragonwing QCS6490处理器的AOM-DK2721开发套件。该套件深度集成Edge Impulse直观的开发工作流，支持强大边缘AI模型的快速原型开发、训练及部署。凭借出色的连接性能与优化的机器学习能力，AOM-DK2721开发者套件可显著缩短开发周期，加速边缘 AI 应用落地。
研华嵌入式物联网事业群总经理张家豪表示：”与Edge Impulse的合作对于增强我们的边缘计算生态系统至关重要。“通过将Edge Impulse业界前沿的人工智能开发平台与我们基于高通平台的强大解决方案相整合，使开发人员能够快速创新并提供可扩展的高效边缘人工智能产品。”
高通芬兰 RFFE Oy 工程副总裁 Zach Shelby 表示："我们很高兴能与研华携手合作，共同推动边缘机器学习部署的普及化。这款全新的开发者套件将充分整合研华在嵌入式市场的成熟行业经验、基于高通平台的硬件解决方案，以及 Edge Impulse 备受开发者青睐的生态系统，让开发者比以往任何时候都更容易构建和部署创新的新边缘AI用例。”
集成了Edge Impulse技术的研华AOM-DK2721开发者套件将于2025年第三季度上市。该套件将助力开发者和企业快速落地并扩展其智能解决方案，轻松适应多样化环境。
