新发表的高效能扩展型DIN-Rail 计算机（MD-3000），是产品线中的顶配机种。仅150 mm高的精巧机身，却能搭载Intel® Core™ Desktop等级处理器，并支持至多6-Slot SED扩展槽，可与十多款SEM模块灵活组合，展现全方位的扩展的能力。延续德承一贯的强固性并通过或符合多项工业标准与认证，MD-3000 即使在严苛的工业环境也能长时间稳定运行，是智能制造现场端坚实的后盾。

出色运算效能 两大专利散热设计是关键

为满足机器视觉对高速图像处理与AI推论的需求，运算效能是致胜条件。MD-3000可搭载第 14/13/12代Intel® Core™处理器（35–65W），支持高達96GB DDR5内存与2组NVMe SSD，可满足高强度的运算需求。然而，在仅150 mm高的紧凑机身中持续发挥高运算效能并非易事，为此，MD-3000的两大专利散热设计扮演了重要角色。专利的动态散热机构（Dynamic Thermal Mechanism）设计，避免了因机构公差而降低导热效率的问题，藉由紧密贴合CPU散热块与上盖，将热能快速传导至外部散热鳍片，再配合外部风扇迅速带走热能，且全程无须担心进尘问题。专利的 Smart OTP（Over Temperature Protection）技术则能自动侦测风扇运作状态，并实时调整，确保CPU长时间不间断的运行。（专利号I893729、I870277）

多元扩展，自由配置

MD-3000采用自主研发的模块化设计，由主机、SED扩展槽与SEM模块组成，提供用户充裕的配置弹性。可依据应用需求，选择2/4/6-slot SED扩展槽，并灵活搭配涵盖I/O接口、PoE功能、M.2 扩充及2.5吋储存等多样化SEM模块。同时，所有的SEM模块均支持热插入与导轨定位设计，大幅提升使用便利性与安装效率。

强固可靠 机柜安装理想选择

MD-3000 为克服安装在机箱与机柜的空间限制，采用仅150 mm高的机身设计并支持DIN-Rail 安装，所有操作接口与维护区域皆集中于机身前侧，让安装、操作与维护更直觉与方便。这些特点使其成为市场上稀缺的高效能、紧凑型DIN-Rail嵌入式计算机。同时，MD-3000延续Cincoze的强固基因，具备宽温（-40°C~65°C）、宽压（9–48 VDC）、耐冲击与震动防护设计，并符合工业环境 EMC标准（EN 61000-6-2/4），能有效抵御安装环境的电磁波干扰，确保在各种严苛现场下依然稳定且持续运行，成为智能制造与机器视觉应用的可靠运算核心。