英飞凌率先在行业内推出基于新二代CoolSiC™ MOSFET 1200 V芯片，采用全新顶部散热Q-DPAK封装的贴片式产品系列。自问世以来，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2产品凭借其在系统能效的卓越性能广受业内认可。 该产品通过沟槽栅设计、严苛的生产管控有效地降低开关损耗；同时，借助增强型.XT扩散焊技术，提升散热效率，成功推动系统整体效率和可靠性的双提升。 与传统底部散热方案相比，全新的顶部散热Q-DPAK封装可支持更优的PCB布局，有助于降低寄生参数和杂散电感的影响，提供更出色的热管理能力。

英飞凌 CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装

在全球户用光储市场，高能效与高可靠性始终是衡量系统性能的核心标准。通过采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案， 麦田能源率先在PQ3-Ultra 系列中应用领先的 Q-DPAK 封装碳化硅（SiC）器件。凭借极低的寄生电感和麦田能源优异的硬件电路设计，该方案大幅抑制了开关震荡，将开关损耗降低70%， 实现了PV最高并网效率98.78%和电池充放电最高效率98.47%，取得了全球领先的全链路效率。同时，麦田能源的PQ-H3-Ultra-10.0搭配EQ3300-5电池，2026年以97.0%的综合分数取得了德国HTW SPI (10 kW) 组第一名，并创下了自2018年该评测启动以来的历史最高纪录。

麦田能源PQ3-Ultra 户用储能逆变器

英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人程佳钰女士表示：“作为全球功率半导体行业的领导者，英飞凌凭借全球最大的8英寸碳化硅晶圆产能、独家沟槽栅技术突破、全产业链应用覆盖能力及垂直整合模式，在市场份额、技术性能与生态协同领域持续领跑行业。麦田能源作为户用储能领域的领先企业，凭借技术创新与多元布局，业务网络已深入欧洲、亚太及新兴市场。双方在碳化硅功率器件领域的合作根基深厚，麦田能源对英飞凌产品‘高效、可靠、创新’特性的高度信赖，成为长期稳定合作的基石。通过双方的联合推广，已构建了‘市场+技术’的双轮驱动的合作模式，为能源转型提供了跨产业协同的典型案例。”   

麦田能源董事长朱京成表示：“麦田自创立伊始，便将创新深植于企业基因之中，在户用储能领域精耕细作，从高效逆变器到智能光储系统，持续突破技术边界。与英飞凌的长期合作，正是我们‘开放创新’战略的关键部署。英飞凌的CoolSiC™ 技术凭借低损耗、高效率的卓越特性声名远扬，而‘可靠性’更是其享誉全球的金字招牌，这种对品质和性能的极致追求与麦田‘技术为本、用户至上’的理念不谋而合。更重要的是，英飞凌强大的全球品牌影响力，与麦田积极推进国际化进程形成完美互补。双方强强联手，实现‘技术+市场’的双向赋能，必将让清洁能源更快、更广地惠及世界各个角落！”