基于SEMITRANS®20的新型标准功率模块
该新型标准封装专为工业驱动设备和可再生能源系统设计，基于赛米控丹佛斯成熟的 "SEMITRANS® 20" 封装和三菱电机的 "LV100 型" 封装。通过针对三电平电路优化端子布局并确保兼容性，这一新封装将帮助客户标准化其逆变器设计，并实现供应链多源化。该通用封装适用于IGBT和SiC（碳化硅）技术，电压等级可达3.3kV，支持广泛的应用场景。
全球迈向碳中和的趋势推动了对高效功率转换技术的巨大需求。这一趋势在工业领域尤为显著，业界越来越多的转向采用三电平电路拓扑结构，因其具备卓越的节能效果和更紧凑的系统设计能力。为满足这一不断变化的市场需求，赛米控丹佛斯与三菱电机联合开发了这款集成完整三电平T型电路的新型标准封装。此次联合开发建立在双方成熟的 "SEMITRANS® 20" 和 "LV100 型" 平台基础之上，确保了兼容性，并使客户能够标准化其逆变器架构。
新型标准封装的关键特性
通过 "SEMITRANS® 20" 平台实现标准化与兼容性
该新型标准功率模块封装采用标准化的主端子引脚排列，基于赛米控丹佛斯成熟的 "SEMITRANS® 20" 大功率封装和三菱电机的 "LV100 型" 封装，确保端子布局和功能上的兼容性。
先进技术的通用性
该封装设计适用于IGBT和最新的SiC（碳化硅）技术，支持电压可达3.3kV。这使其成为大功率应用的未来理想解决方案。
逆变器更高效率与小型化
该封装将复杂的三电平T型电路集成到单个功率模块中，而非采用复杂的配置方案。这一集成简化了三电平T型逆变器的设计，有助于提升逆变器整体效率并实现小型化。
优化端子布局提升设计灵活性
主电极端子的优化布局降低了模块的寄生电感，并简化了逆变器母线的设计。该封装配备三个额外的辅助（AUX）控制端子，简化了驱动电路的设计，并显著提升了大功率三电平逆变器的设计灵活性。
展望
该封装概念将在 "PCIM Expo & Conference 2026"（2026年6月9日至11日，德国纽伦堡）上展出。展望未来，赛米控丹佛斯将基于这一新型标准封装开发自有产品，推动逆变器设计的标准化，为客户扩展更多供应商选择。
关于赛米控丹佛斯
赛米控丹佛斯是全球电力电子领域的技术领导者。我们的产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统。我们的世界正处在电气化的大趋势中，赛米控丹佛斯的技术比以往任何时候都更加重要。我们致力于为汽车、工业和可再生能源等应用提供创新解决方案，帮助世界更高效、更可持续地利用能源，显著降低碳排放—这也是当今世界面临的最大挑战之一。我们重视我们的员工。我们积极投资创新、技术、产能和服务，为客户创造价值，提供业内最佳的产品和服务，实现可持续的未来。
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关于三菱电机株式会社
三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业。作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场，三菱电机从事开发和生产半导体已有70年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。
