• 数字化转型从何起步?
• 如何选择最具性价比的转型方案?
• 是选择局部迭代，还是推进制造全流程转型?

西门子工业软件电子半导体产业白皮书，聚焦电子与半导体制造全流程及公司运营关键环节，直面智能制造升级难点，给出可直接落地的实操方案。

四份精选白皮书，按需获取

01、数字化转型，从制造开始

数字化转型需要在整个组织内实施，但必须从某个阶段开始，制造是最好的切入点。在《半导体智能制造的数字化转型》白皮书里，西门子工业软件提出智能制造解决方案，该方案以数字孪生技术为驱动，深度融合工业物联网、工业AI和数据分析等前沿技术，覆盖规划、调度、执行、质量、报价、工艺准备等制造各个环节，可以帮助企业实现制造全流程数字化运行。

这份白皮书里提出的“全面数字孪生”理念，本质上是把试错从物理世界搬到虚拟空间，再将一个个数字孪生编织在一起，形成贯穿企业全局的数字主线。

02、韧性供应链：从被动响应到主动规划

供应链是电子与半导体行业最复杂的神经网。一颗芯片从原材料到最终交付，可能涉及数十个环节、跨越多个国家和工厂，任何一环的扰动都可能引发连锁反应。《复杂供应链中的生产规划》中介绍了西门子工业软件 Opcenter APS 系统，具备全局可视化调度能力，可实时感知供应链与车间扰动、快速动态重排产，打造类似供应链 “控制塔” 的全局协同能力。

对于半导体晶圆厂及封装测试企业而言，这套系统的价值直接体现在两个硬指标上：设备利用率的提升和周期时间的缩短。在晶圆制造这个以“时间就是良率”为铁律的行业里，每一小时的缩短都意味着真金白银。

03、重塑竞争力：让中小型电子制造商竞标更敏捷

在电子制造服务行业，报价速度往往直接决定订单归属。但现实是，许多中小型组装企业的BOM(物料清单)处理仍依赖人工，一个复杂项目的报价周期可能长达数天。《独立电子制造商如何更好地展开竞争?》这份白皮书则介绍了西门子工业软件BOM Connector如何将这一过程自动化，为中小企业赢得竞争主动权。

真实案例显示，客户企业采用BOM Connector后，即时处理供应商报价的能力大幅提升，平均询价周转时间显著降低，同时减少因物料、成本核算失误带来的后续生产风险。

04、效率提升：解决多品种、小批量SMT编程难题

面对更多品种的产品组合、不断缩小的批量以及激增的新产品导入(NPI)带来的SMT编程能力挑战，最后一份白皮书《利用 SaaS 简化工艺准备》则为企业提供最具性价比的解决方案。这份白皮书里介绍的西门子工业软件Process Preparation X可以基于云端快速、安全、简便访问Process Preparation的所有SMT编程功能，帮助电子制造企业利用统一工具应对车间的所有NPI活动。

Process Preparation X分为入门版、标准版、高级版三个版本，企业可根据自身产线规模、生产工况灵活选型。同时系统具备开放式集成能力，可无缝接入企业现有数字化生态，联动各类生产软件协同运营，同步推动车间节能降耗，达成绿色可持续生产目标。

领取方式

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