在刚刚结束的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，台达以全链路“芯”智造方案，直击半导体产线升级核心痛点，集中展出覆盖制程工艺、智造管理、核心硬件、配套保障等多维度全场景半导体智造解决方案，为无锡半导体产业，乃至国产半导体设备智能化升级带来高可靠、可落地的系统级升级路径。

四大逛展看点 深度融合自研技术覆盖全产业链升级需求

本次展会，台达深度锚定半导体制造场景核心需求，将“软硬一体、核心部件自研”的差异化优势嵌入每个展示场景，精准匹配行业从工艺爬坡到全厂运维的全环节升级刚需：

01 制程工艺方案 破解良率提升瓶颈‌

直面行业普遍存在的工艺爬坡、良率提升难题，展出多个可落地的工艺优化方案。

ž 精准温控：自研高精度算法，实现±0.1℃精准控温，彻底解决晶圆制造中温度波动引发的尺寸偏差、薄膜不均问题；

ž 裸晶取放：采用视觉定位系统+力控伺服驱动，动态优化拾取轨迹，实现裸晶柔性取放；

ž 晶圆盒无人化运送方案：依托多机调度算法，实现运送的精准对接，为产线良率跃升打通全链路关键路径。

02 智造核心能力 构建全栈技术底座

针对生产现场多设备异构互联难、非计划停机频发、品质追溯滞后等痛点，集中展示可快速落地的全链路智能升级技术体系，为产线实现降本、提效、稳良率筑牢坚实的技术底座。

ž 标准通讯：通过DIASECS半导体设备通讯软件，严格遵循SECS/GEM标准，无需定制化底层开发即可快速完成不同品牌、不同制程设备的通讯对接；

ž 设备自动化控制：以DIAEAP设备自动化控制系统作为中枢，统一管控各类机台，实现生产数据标准化采集、配方统一管理与设备状态实时监控；

ž 数字孪生：搭配DIATwin自研虚拟机台开发平台，可在虚拟环境中完成加工路径规划与工艺参数调校，实现产线全要素透明化与智能化管理。

ž 质量管理：采用DIASPC统计过程控制系统，将质量管理从事后检测推向事前预警与事中控制，守护产品良率，驱动制程能力持续提升。

03先进生产硬件 适配前沿制程刚需‌

匹配先进制程迭代下的高精度设备需求，展出经过严苛工况验证的先进封装设备、晶圆高精度检测/磨边设备等核心硬件，直接适配2.5D/3D封装、HBM制造等前沿场景，为芯片制造环节提供高可靠选择。

04全场景配套升级 兜底产线稳定运行

重磅推出智慧不间断供电、AI驱动智能厂务系统等配套方案，从能源供给到厂务运维全维度覆盖，全方位保障半导体产线7×24小时稳定高效运行；集中管控洁净室HVAC、特气、纯水等系统，满足半导体工厂稳定生产、精密管控与ESG合规的多重需求。

响应半导体产业智能化升级的需求，台达将持续深化“全栈自研+场景深耕”的双轮驱动模式，为半导体产业链上下游伙伴提供更贴合生产实际的高可靠智造方案，加速产业向更高水平、更高效率的数字化、智能化方向迈进。