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从微显示到光波导:思锐智能ALD技术破局AR产业化瓶颈

已有28次阅读2026-09-14标签:
 随着AR产业从技术验证加速迈向消费级量产,“既要高亮度、又要低功耗、还要轻薄化”的苛刻要求正沿产业链向上游传导,为微显示与光波导两大核心器件带来前所未有的挑战:在微显示端,MicroLED芯片尺寸持续微缩,侧壁刻蚀缺陷引发的非辐射复合严重制约器件发光效率;在光波导端,以树脂基光波导技术为例,树脂基衍射光栅受限于材料本身的折射率上限,复杂倾斜微纳结构上的保形镀膜、光损耗控制与大视场角实现困难重重。ALD(原子层沉积)技术凭借纳米级保形覆盖、优异的薄膜均匀性及精准的界面控制等独特优势,在光波导与微显示芯片等核心环节的战略地位持续增强,正在成为破解上述瓶颈、推动AR产业链升级的关键技术。




在此背景下,2026年9月8日,青岛思锐智能受邀出席行家说Display主办的“Micro AR眼镜与Mini LED背光画质进阶趋势分析会”,副总经理陈祥龙发表《ALD助力AR发展:从微显示到光波导》专题演讲。


同时,思锐智能作为参编单位参与发布《2026 AR眼镜光学显示调研白皮书》,重点承担了AR用MicroLED关键工艺及核心设备章节的编写,系统阐述了ALD技术的界面钝化方案及其在AR领域的应用布局。


释放Micro LED极致效能

MicroLED芯片的尺寸正不断微缩,但芯片越小,侧壁面积占比越大,由侧壁缺陷引起的非辐射复合就越严重,器件发光效率随之明显衰减——这一问题在红光MicroLED上更为突出,已成为制约AR微显示性能提升的关键瓶颈。


针对这一问题,思锐智能基于ALD技术提出“等离子体预处理—界面插层—钝化层”三步界面钝化方案。相关应用结果显示,该方案能显著提升器件在低电流状态下(AR应用)的发光效率;同时,高电流工作状态下发光效率也有一定的提升,对基于MicroLED的CPO光互连等应用也有显著优化。




演讲期间,思锐智能同步分享了面向AR光机,CPO光互连,ADB车载应用的MicroLED侧壁钝化提升发光效率(EQE),多层膜结构提升出光效率(LEE)的最新进展。


破解光波导微纳结构重要挑战

在MicroLED显示芯片之外,ALD技术正加速向AR光学系统的核心传输器件——光波导延伸。以树脂基衍射光栅为代表的光波导方案虽具备量产制造优势,但受限于树脂本身的折射率上限、可靠性问题,在复杂倾斜微纳结构上的保形镀膜、光损耗控制及大视场角实现上面临严峻瓶颈。针对这一行业挑战,思锐智能提供了独有的解决方案。


思锐智能全资子公司芬兰Beneq 光学专家John Rönn博士在光博会大会真空镀膜论坛的演讲中指出,依托创新的空间型ALD(Spatial ALD)技术,可在光栅微结构表面实现精准的高保形的原子级致密填充。通过沉积超高折射率、极低损耗的TiO₂膜层,不仅有效弥补了树脂基底折射率的不足,还显著提升了系统的衍射效率与视场角。同时,结合极低应力的成膜工艺,显著增强了器件长期的机械稳定性与光学可靠性。更为关键的是,该技术突破了传统工艺的速度瓶颈,以较高的量产产能和极低的单片制造成本,为轻量化AR眼镜的大规模量产提供了可行路径。




作为ALD技术发源地、拥有超40年ALD设备与工艺开发经验的企业,思锐智能的ALD技术已获得国内外头部客户认可,在化合物半导体领域全球出货量领先。面对AR应用带来的挑战,依托思锐智能在化合物半导体及光学领域的长期积累,开发了面向“发光效率”,“光提取效率”,“准直效率”和“光机传输效率”提升的系列化ALD解决方案,已构建起贯穿MicroLED、Micro OLED与光波导等主流AR场景的ALD设备与工艺矩阵。




在设备交付方面,面向MicroLED的ALD设备已成为行业主流厂商的重要基准选择,覆盖欧洲,北美和亚太地区主要客户,其中国内市场获得8家一线厂商采用,持续进入客户量产体系。在光波导领域,公司8英寸量产设备已顺利实现客户交付,12英寸前沿机台也正加速推进研发验证,进一步完善从MicroLED到AR光波导的ALD装备布局。

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