Vishay推出新款紧凑型TO-263 (D2PAK) 封装顶层散热厚膜功率电阻器-企业新闻-新闻-中自数字移动传媒

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2026年10月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款车规级顶层散热厚膜功率电阻器---D2TO35S。Vishay Sfernice D2TO35S采用表面贴装TO-263（D²PAK）封装，提高热性能，降低布板空间占用要求，25 °C壳温下功率耗散高达35 W，适用于各种汽车应用。

随着热约束逐渐成为系统设计的首要瓶颈，许多功率器件正在从PCB基板散热向顶侧冷却架构转变。日前发布的D2TO35S将热量直接传导至散热器，选配合适的散热器，其功率耗散可达标准PCB贴装器件的9倍。利用器件紧凑的表面贴装设计，设计人员可在相同占位面积下提高功率耗散，或以更小的占位面积实现相同功能，同时降低PCB温度，减小周边元器件的热应力，提高整体系统可靠性。

D2TO35S采用无感设计，提高快速瞬变条件下信号完整性，以及功率承载能力，电阻器阻值范围 4.7 Ω至550 kΩ，公差低至 ±1%，热阻为4.28 ℃/W，温度系数（TCR）为 ± 150 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃至 +175 ℃。器件符合 RoHS 标准，270 ℃/10 s回流焊条件下性能稳定。