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研华推出Intel最新第四代Core i Haswell系列工业母板及单板电脑

已有91422次阅读2014-05-28标签:研华 Intel®最新第四代Core™ i Haswell系列 工业母板及单板电脑

  支持Intel? HD Graphics GT3/2 DirectX 11.1, OpenGL 4,Full AVC, VC1, MPEG2 H/W编码器

 

  支持DP/HDMI/eDP(Chrontel CH7511 LVDS Option)显示,最大支持分辨率4K x 2K

 

  搭配2*COM,3*SATA3.0,2*USB2.0,4*USB3.0,双千兆网口,GPIO8-bit

 

  搭配SUSIAccess及嵌入式软件应用程序

 

  超薄尺寸,适用于所有1U以下机箱



  2014年3月—研华作为智能地球的推手,针对深耕多年的KIOSK行业,又推出了最新搭载IntelCore第四代Haswell处理器,采用H81低成本芯片组的行业专用工业主板—AIMB-203和AIMB-503,这两款主板设计有多串口和多USB口,能够满足KIOSK行业多外围扩展模块的要求,同时借助IntelCore第四代Haswell处理器的图像性能提升优势,为用户带来更加卓越的图形体验,非常适用于ATM/VTM/Kiosk、工业自动化、医疗设备、等多种行业应用。

 

  AIMB-203:

 

  Mini-ITX(170mm*170mm)

 

  支持最新第四代Intel Core i处理器,搭配H81芯片组

 

  支持双通道DDR3/DDR3L-1600 (1.5V) 204 PIN SODIMM插槽,最高可达16 GB

 

  独立双显VGA/LVDS/Displayport1.2/DVI-D,最大支持4k*2k分辨率

 

  丰富的I/O扩展接口:9*COM、2*USB 3.0、6*USB 2.0、1 x PCIe x16、2 x Mini PCIe

 

  搭配2*SATA3.0、1 x SATAII、双千兆网口、8-bit GPIO、双通道6W audio amplifier

 

  搭配SUSIAccess及嵌入式软件应用程序



  AIMB-503:

 

  Micro-ATX(244mm*244mm)

 

  支持最新第四代Intel Core i处理器,搭配H81/B85芯片组

 

  支持双通道DDR3/DDR3L-1600 (1.5V) 240 PINDIMM插槽,最高可达16 GB

 

  最大支持独立三显VGA/DVI-D/DP++/eDP(Chrontel CH7511 LVDS),最大支持4k*2k分辨率

 

  丰富的I/O扩展接口:10*COM、4*USB 3.0、7*USB 2.0、1*PCIe x16、1*Mini PCIe(F/S)

 

  搭配2*SATA3.0、1*SATAII、双千兆网口、8-bit GPIO

 

  搭配SUSIAccess及嵌入式软件应用程序


  2014年3月—研华推出最新的3.5寸单板电脑MIO-5271,搭载最新的IntelCore第四代ULT的i5-4300U和IntelCore Celeron 2980U处理器,单芯片设计,无南北桥,CPU最大功耗为15W,支持独立三显,除海岸线I/O接口外,还采用MIOe扩展端口,可实现多种I/O的灵活定制扩展。

 

  MIO-5271:

 

  嵌入式Intel Core? 第四代Haswell ULT SoC i5-4300U 双核 1.9GHz & Celeron 2980U双核 1.6GHz处理器,最高支持8GB DDR3L-1600/1333MHz内存

 

  三独立显示:VGA + LVDS + HDMI/Displayport*,支持Intel Gen 7 DirectX?11.1,OpenGL4.0, OpenCL1.2

 

  具有MIOe扩展端口,可实现I/O弹性灵活扩展

 

  丰富的I/O接口: 2个Intel GbE网口, 4个COM端口, 2个SATA接口, 2个USB 3.0 接口, GPIO,SMBus, 半高Mini-PCIe扩展接口,全高Mini-PCIe扩展接口(默认为mSATA),SIM卡槽

 

  整板功耗:搭配i5-4300U,29.5W(Max),搭配Celeron 2980U,20.52(Max)



关于嵌入式核心服务 – 研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务,这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件,研华相信专注于嵌入式设计服务,可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求,并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险,加快产品上市时间。

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