研华作为Intel ECA联盟（Embedded & Communications Alliance，简称ECA）的Premier Member和全球工业级电脑领域的领航者，为了满足广大用户的迫切需求，在业内率先推出了搭载Haswell运算平台多种的工业级主板。Haswell处理器是Intel推出的第四代Core处理器产品，采用22nm 3D三栅极晶体管技术，还创新采用了将处理器、芯片组封装到一起的PCH架构（BGA封装）。Haswell对功耗进行了着重优化，功耗最低可降至第二代Core处理器（Sandy Bridge）的1/20。此外，Haswell还采用最新的集成式音频DSP，在有效助于延长移动产品的电池续航时间的同时还提高音频质量。值得一提的是，全新Haswell处理器的核芯显卡性能将较之前有着大幅的提升，较第三代Core?处理器（Ivy Bridge）性能提升超过50％，基本能取代80%的独立显卡。

　　基于不同的客户及行业的要求， 研华开发了多个系列多品种的Haswell Desktop的工业及母板及嵌入式单板电脑。

　　基于Haswell Desktop 的如下

　　AIMB-274MiniITX/ LGA 1150/Q87/独立三显

　　AIMB-584MicroATX/LGA 1150/Q87/独立三显

　　AIMB-203MinIITX/LGA 1150/H81/独立双显

　　AIMB-503MicroATX/LGA 1150/H81/独立双显

　　基于HaswellSoC ULT系列的有

　　AIMB-230 MiniITX/独立三显/SoC单芯片设计/无南北桥/搭载Intel?Core?i5-4300U和Intel?Celeron2980U/CPU最高功耗15W

　　MIO-5271 MIO 3.5 寸单板电脑/独立三显/SoC单芯片设计/无南北桥/搭载Intel?Core?i5-4300U和Intel?Celeron2980U/CPU最高功耗15W

　　2013年9月—为了满足广大用户的迫切需求，在业内率先推出了搭载Haswell运算平台的工业级主板AIMB-274 & AIMB-584，这两块主板均采用Q87芯片组，LGA 1150 CPU，支持独立三显，能够有效满足有高性能同时对功耗有所要求得行业应用，例如视频监控、机械视觉、医疗影像、军工等。

　　AIMB-274：

　　Mini-ITX（170mm*170mm）

　　支持Intel?第四代Core? i（LGA1150）处理器，搭载 Q87 芯片组

　　两个204-pin SO-DIMM 最大支持16 GB DDR3/DDR3L 1333/1600 MHz内存

　　支持VGA/DP/HDMI（DP）/LVDS（eDP）独立三显

　　搭配2*COM，4*SATA3.0，1*eSATA，4*USB3.0，6*USB2.0，双千兆网口，1*PCIe x16 （Gen 3）和2*mini-PCIe

　　搭配Intel? vPro, AMT 9.0, Software RAID 0,1,5,10, TPM 1.2（可选）

　　搭配iManager, SUSIAccess及嵌入式软件应用程序
 

　　AIMB-584:

　　Micro-ATX（244mm*244mm）

　　支持Intel第四代Core? i（LGA1150）处理器，搭载 Q87/C226芯片组

　　两个240-pin DIMM 最大支持32 GB DDR3/DDR3L 1333/1600 MHz内存

　　支持CRT/ DVI/LVDS/DP/eDP （optional）独立三显

　　搭配6*COM，6*SATA3.0，4*USB3.0，8*USB2.0，双千兆网口，1*PCIe x16 （Gen 3）/1*PCIe x 4（Gen3）/1*PCI

　　搭配Intel vPro, AMT 9.0, Software RAID 0,1,5,10, TPM 1.2（可选）

　　搭配SUSIAccess及嵌入式软件应用程序

　　2013年12—研华继续推出新款超薄工业级Mini-ITX工业主板— AIMB-230。该主板搭载最新的IntelCore第四代ULT的i5-4300U和IntelCore Celeron 2980U处理器，Socket BGA1168（MCP），单芯片设计，无南北桥，CPU最大功耗为15W，整版高度不到25mm，并设计有各种丰富的I/O功能，能够满足各种空间有限的应用需求。例如护理车、平板电脑、超薄广告标牌工控机、医疗显示应用、便携式媒体播放设备等。

　　AIMB-230：

　　Mini-ITX（170mm*170mm）

　　采用Intel? Core? i5-4300U和Intel? Celeron 2980U处理器（双核），15W TDP，BGA 1168 （MCP） 22nm处理器

　　2 x 204-pin SO-DIMM插槽，支持高达16 GB DDR3L 1600 Mhz