2014年6月26日——英飞凌科技股份公司针对射频前端扩大高效集成电路解决方案产品组合，推出一款天线调谐专用开关。新款天线调谐开关(Aperture tuning)对提升4G智能手机和平板电脑的终端用户体验助益匪浅。该新产品从根本上优化天线特性，在相关的LTE频带上可让运行中的数据率达到最高水平。BGS1xGN10系列开关采用市面上最小封装，这对新一代智能手机和其他便携式设备等空间受限的应用而言至关重要。此外，该系列进一步降低电流消耗，延长此类设备的待机和工作时间。

      采用英飞凌射频CMOS开关技术的天线调谐专用开关有利于开发尺寸更小、频率范围更宽的智能手机天线。该系列的创新功能改进单根天线在宽频率范围内的阻抗匹配情况，因此可提高发射效率、降低发射端的电流消耗，提高接收端的接收灵敏度。该系列天线调谐专用开关具有高稳固性、低寄身电感和业界最高线性，可耐受天线中严重的不匹配情况(VSWR=10：1)。这一新型天线调谐专用开关系列产品对优化相关的LTE频带上的天线效率而言十分关键。天线效率提高，直接提升信号品质，加快数据传输速度。该系列产品采用GPIO控制接口，可实现顺畅的天线控制与系统集成。

　　“通过推出新的天线调谐解决方案，英飞凌进一步扩大了其在智能手机应用射频前端市场的占有率及相关产品组合，”英飞凌射频与保护设备事业部副总裁兼总经理 Philipp Schierstaedt 如是说道，“结合我们推出的LNA产品、(ESD)保护器件和天线开关，全新天线调谐解决方案提升接收品质、延长电池使用寿命和提高产品可靠性，有助于客户开发智能手机和其他相关产品并提升终端用户体验。”

　　新天线调谐专用开关解决方案采用与射频前端开关相同的英飞凌高性能130nm射频CMOS 工艺，并得益于该工艺高产量的优点。

　　全新天线调谐专用开关系列可提供不同的开关配置：

　　BGSA12GN10 SPDT

　　BGSA13GN10 SP3T

　　BGSA14GN10 SP4T.

　　所有产品的封装均符合RoHS标准，该封装尺寸仅为1.5mm x 1.1mm，与市面上其他采用 CSP封装的同类产品相比，尺寸减小约60%。封装尺寸至关重要，这是由于越来越多的功能和LTE 频带集成在智能手机中，而天线和PCB所能占用的空间十分有限。

　　供货

　　英飞凌生产新天线调谐专用开关产品时采用与其他射频产品相同的高成本效益高产量生产线。所有部件在包装前均通过100%最终电气测试，由于采用标准的SMD贴装技术，(相对于CSP封装产品)该天线调谐专用开关系列产品不易出现球状裂缝。现已可提供工程样品，计划于2014年 7月开始量产。