在谈到三菱电机仍采用8英寸而不是12英寸IGBT晶圆时，佐藤克己称，现时12英寸的晶圆，还没有稳定高压IGBT基板供应，反观8英寸的基板供货稳定，价格低很多，所以8英寸仍是市场主流。
在封装技术上，佐藤克己指出，采用压合封装技术，客户可以直接把元件置于基板上，不需要锡焊，工艺、品质、成本控制都会提升。在新产品中，提供针型管脚或焊接管脚两种，还视乎厂家需要，制造不同尺寸的产品。
三菱电机工程师为媒体、观众细心讲解
碳化硅产品功耗更低
整体来说，佐藤克己表示，三菱电机已开始引入混合碳化硅产品，即IGBT芯片用传统的单晶硅，续流二极管用碳化硅，恢复特性特别好，开关频率高，节能效果更好。在30kHz的应用条件下，混合碳化硅产品的功耗可以降低50%，适合应用在医疗设备，如核磁共振和CT彩超等应用中。
在全碳化硅产品的研发上，因为比单晶硅的价钱贵好几倍，只能针对如日本新干线这种对产品要求极高，同时愿意承担费用的客户设计。在研发混合碳化硅产品时，三菱电机会把价格控制在同等电流等级单晶硅产品的两倍以内。
为加快开发产品应用方案，钱宇峰说，三菱电机与大学合作，由来自三菱电机日本的工程师和中国的应用工程师一起开发解决方案。解决方案的技术资源是公开的，透过解决方案，客户可以迅速导入基于新型模块的硬件设计和开发。
最后，三菱电机大中国区半导体总经理四个所大亮表示，为了增强客户支持的力度，三菱电机已于去年成立了总部位于上海的大中国区三菱电机半导体运行架构，将原来的销售和代理机构进行了精简和重组。秉承三菱电机“Changes for the Better”的口号，我们相信新的运行架构，必将更好服务中国市场，更快助力中国电力电子产业的发展。
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